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                    技術支持

                    岡本減薄機為企業帶來利益
                    更新時間:2017-10-09   點擊次數:1770次

                    岡本減薄機為企業帶來利益 

                       岡本減薄機是全自動向下進給式研磨機,設備用于半導體材料諸如:硅、陶瓷、石英等硬質材料的高精度研磨,不需要更換夾具,機械手從片盒取片子傳送到對中工作區,上料手拾取晶圓傳送到工作臺,工作臺被固定在步進臺上旋轉120度送到粗磨工作區。

                       岡本減薄機在完成粗磨以后,工作臺移動到第二個研磨軸做精磨,在完成精磨后,工作臺旋轉到清潔站,在清潔站用去離子水和毛刷清洗晶圓,然后下料手取晶圓送到甩干臺,在甩干臺再次用去離子水和壓縮氣體清洗,在甩干臺晶圓被清潔后,機械手將晶圓放到片盒里。岡本減薄機在線自動厚度測量,該裝置是防水的微電子測量/控制單元,用微加工器來控制測量頭,在研磨期間和研磨前測量晶圓厚度,操作界面上顯示測量結果,在實際硅片厚度條件下產生控制信號。

                       岡本減薄機操作方法:全自動、半自動、手動,機械精度的調整方法,通過主軸進行調整,因為可進行原點定位,所以精度調整相當容易;可2處調節,齒軸+定位銷進行定位,長年使用也不會發生位移,潤滑油及防護罩,防止進入異物造成磨損。岡本減薄機設備高剛性,不會因老化造成精度變化,部件由岡本自產鑄金一體化生產,工件的加工精度能高于研具的原始精度,運動軌跡的曲率變化小,以保證工件運動平穩性。 

                       岡本減薄機主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍寶石、其他半導體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄,由工件吸盤,吸盤主軸及驅動器組件,砂輪,砂輪主軸及驅動組件,絲桿導軌進給組件及其他輔助配件構成。岡本減薄機吸盤根據客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤,吸盤大小可根據客戶需求定制,吸盤主軸驅動方式為變頻調速,逆時針旋轉,吸盤主軸轉速3-140轉可調,吸盤轉速可以根據不同的工藝要求由PLC控制系統支持的驅動模式相應改變。 

                    砂輪 

                       岡本減薄機砂輪的大小是根據吸盤直徑大小來定的,一般有150-170-210mm的規格,砂輪的顆粒度是根據客戶對工藝的要求定制。岡本減薄機為精密磨削設備,由真空主軸吸附工件橫向移動,靠緊磨輪,與金剛石磨輪作相反方向高速轉動,金剛石磨輪前后擺動。磨削阻力小不損傷工件,而且磨削均勻生產效率高。

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