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                    技術支持

                    日本劃片機工藝技術和注意事項
                    更新時間:2017-11-27   點擊次數:2627次
                       日本劃片機工藝技術和注意事項  
                       日本劃片機運動軸響應速度高,切割效率高,中文操作界面,狀態實時顯示,操作方便,提供工藝編輯,多套工藝方案輕松更換,全程詳細記錄設備運行狀態,外形靈巧美觀,占地面積減小,可以按照客戶要求,實現特殊切割功能,主要用于高精度加工領域,采用英國進口大功率空氣電主軸,關鍵部件使用進口高精度絲桿、導軌,運動精度更高。
                       日本劃片機標配觸摸式液晶顯示器,優化人機交互界面,操作便利,旋轉工作臺采用直驅式馬達,精度高、速度快,占地面積更小,節省空間,在設計理念上更注重設備本身的操控性和可擴展性,標配采用觸摸式液晶顯示器,優化了用戶操作界面,提升了操作的便捷性,提升工作效率。日本劃片機部分zui大化利用8寸機的尺寸空間,滿足了客戶用8寸機對大尺寸方形片狀材料分割、小尺寸多片同時切割的要求。
                       日本劃片機采用標準模塊化設計,真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換,操作方便,設備集成風冷設置,設備體積更小,操作更簡單,控制軟件,專為激光劃片機而設計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑。日本劃片機是我司設計開發的第三代激光劃片機,其主要應用于太陽能行業單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽;電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割等。
                       日本劃片機由專家精心設計,與傳統YAG劃片機相比,光纖激光具有的優勢是更的光束質量、速度快、能耗低、免維護、體積小。由于整體采用自動控制系統,簡易的操作和低維護,使得該款機型具有更高的生產效率。日本劃片機利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經光學系統聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
                       日本劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。日本劃片機由計算機控制二維工作臺,能按輸入的圖形做各種運動,輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進行曲線及直線圖形切割,可通過調節脈沖重疊量可控制刻槽深度,使硅片很容易沿溝槽整齊斷開,也可進行多次割劃而直接切開。
                     

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